熔煉大致分為焊接電極、引弧期、正常熔煉期、封頂期和冷卻等5個階段。

A 焊接電極
焊接的任務是將組焊好的自耗電極在真空或氬氣保護下焊接在輔助電極上，要達到焊直、焊牢，焊縫能通過工作電流，并且不發生氧化。
當采用專用設備焊接時，只要把組焊好的自耗電極與輔助電極放入專用設備內焊接后，再將自耗電極取出裝入爐內，組裝好，并調整到使其位于坩堝中心處。在沒有專用設備時，先將自耗電極裝入爐內，并調整到使其位于坩堝中心，進行爐體組裝，預抽真空度合格后，在真空下進行電弧對焊，使自耗電極與輔助電極焊接在一起，重熔電極多采用爐內對焊，瞬間即可完成。自耗爐內電弧對焊工作程序示意圖如圖1-39所示。

B引弧期
電弧引燃的方法是在底結晶器上面直接放置一些引弧劑（海綿鈦），并使引弧劑和自耗電極端面距離不小于15mm,一般為20~30mm.為了順利地起弧，必須把空載電壓（即開路電壓）提高到70V.在空載電壓下，借助于自耗電極與引弧劑之間瞬間接觸而產生弧光放電進而達到穩定的電弧燃燒，造成一定量的金屬熔池，為過渡到正常熔煉創造條件。
實際生產中要求引弧期盡量短并迅速形成金屬熔池，以減緩電弧對底結晶器的沖擊。
C正常熔煉期
當引弧期結束后，逐漸增加熔煉電流，迅速轉入正常熔煉期。熔煉期操作是否準確直接影響到熔煉產品質量，待熔池覆蓋坩堝底后，迅速將電流升到工藝要求的設定值，進行正常的熔煉。同時要控制好電壓、真空度、熔煉速率等其他工藝參數。熔煉電流一經確定，熔煉是否正常就取決于電弧的長度。電弧過長，熱量不集中，表現為金屬熔池呆滯，表面有漂浮的雜質花膜，使金屬的沾污程度增加；弧長過短，會造成電弧頻繁短路而使熔池溫度急劇變化，同時會發生嚴重噴濺；弧長正常時，熔池十分清晰活躍，熔液徐徐波動并將雜質膜推向結晶器壁。
真空自耗電弧熔煉的真空度一定要避開危險區。一旦出現真空度驟降，要立即采取有效措施，適當地減慢熔化速率，控制好電極的進料速度，以保持合適的弧長，防止邊弧產生，待真空度回升后再轉入正常熔煉。
如用保護氣氛熔煉，待熔池形成后，關閉真空閥門，充入8~27kPa壓力的氬氣，即可進行熔煉。
D 封頂期
封頂期，又稱補縮期。封頂的目的是為了減少鑄錠頭部的縮孔和疏松區，降低鈦錠的切頭量，提高錠坯的成材率。從正常熔煉進入封頂后，熱封頂的電流逐漸遞降，分別從正常熔煉電流的1/3降低最后達1/10;熱封頂的時間一般占熔煉時間的1/4~1/3.為了確定最佳封頂開始時間，一般采用電極桿行程或平均速熔法計算確定預留電極量。
E 冷卻
鑄錠在真空或惰性氣體保護下冷卻至400℃以下溫度出爐。一般來說，惰性氣體保護冷卻效果比真空冷卻好。

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